三星威脅台積電霸主地位？

撰文者：王天明
報導來源: 商業週刊

南韓三星計畫興建新十二吋廠來爭取晶圓代工商機，等同於已經對台積電下了戰帖，二○一三年將正式對決。


▲三星以龐大消費電子需求訂單為餌，吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。
幾乎台積電大傳捷報的同時，已經將台積電列為最重要假想敵的南韓三星電子（Samsung），也開始有新的出擊。

一月十八日，在美國矽谷聖塔克拉拉（Santa Clara），由藍色巨人IBM主導的半導體技術研發聯盟通用平台（Common Platform），舉辦了年度技術論壇。身為通用平台成員之一的三星電子，由系統邏輯晶片（System LSI）部門總裁禹南星（Stephen Woo）在發表專題演說時透露他們在邏輯晶片上的布局。這一布局，最重要的意義是要在二○一三年在二○奈米技術上和台積電正式對決。

比砸錢： 砸三十六億美元擴充產能

三星會有什麼新動作？業界人士認為，三星應該是要興建一座晶圓代工專用的超大型晶圓廠（Giga Fab），當然首要挑戰的對手，不是同屬通用平台聯盟成員之一的全球晶圓（GlobalFoundries），而是全球晶圓代工龍頭台積電。

三星的晶圓代工美夢有多大，由其資本支出變化就可看出端倪。三星二○一○年高達十一兆韓元（約合九十七億美元）的資本支出預算中，有兩兆韓元（約合十八億美元）用在邏輯晶片及晶圓代工。但二○一一年約九十二億美元的資本支出計畫中，邏輯晶片及晶圓代工的比重，已傳出拉高至四成消息，等於較二○一○年增加了一倍幅度。

此外，三星二○一○年六月宣布將在美國德州奧斯汀（Austin, Texas）晶圓廠投資三十六億美元擴產，幾乎全數用來提升邏輯晶片製程及產能，以因應大客戶蘋果公司的龐大需求，因為，蘋果智慧型手機iPhone及平板電腦iPad內建的A4及A5應用處理器，都是交由三星代工生產。

面對三星及全球晶圓二○一一年資本支出大躍進，台積電月底法說會，將正式公布二○一一年資本支出計畫，目前設備商預估，二○一一年台積電的資本支出預算，應介於七十五億美元至八十億美元間，相較二○一○年增加約三成幅度。

比挖角： 找台積電大將，幫搶客戶

為了跨足晶圓代工市場，三星這幾年也著實下了不少工夫，當然包括了對台積電進行挖角。事實上，二○○九年中，被稱為台積電資深研發副總蔣尚義旗下第一大將的清華大學電子所教授梁孟松，就被三星電子挖角，並坐上了三星晶圓代工事業研發團隊首席；業界還傳出，三星為了禮賢下士，還動用公司專機來台接送梁孟松到韓國首爾上班。

梁孟松當年在台積電工作時，幫助台積電建立了先進製程模組的研發及量產模式，同時完成了○‧一三微米銅製程的量產基礎，所以，三星找上了梁孟松，就是要借用其在低介電（low k）銅製程上的專長。如今看來，三星在四○奈米製程搶下台積電大客戶高通（Qualcomm）及賽靈思（Xilinx）訂單，顯見梁孟松的確打通了三星跨入晶圓代工市場的任督二脈，助其解決了銅製程難題。

只是梁孟松到三星工作一年，最後仍選擇回到台灣。二○一○年六月左右，台積電員工就指出，看到梁孟松在人資主管陪同下，出現在台積電竹科總部的星巴克喝咖啡，而二○一○年九月左右，則傳出梁孟松可能回鍋台積電出任處長消息，但最後梁孟松還是回到清大電子所擔任教職。

比製程：兩年後決戰二○奈米世代

三星靠著賣記憶體引進強大現金流量，因此有足夠的資金與台積電大打技術軍備競賽，但二○一一年仍不是三星真正坐大的一年，因為二○一一年晶圓代工成長動能來自於整合元件製造廠（IDM）的成熟製程擴大委外代工。

三星因為是以十二吋廠先進製程切入晶圓代工市場，主要是看穿了晶圓代工市場未來的決勝點，在於誰能先把先進製程技術搞定，並提供足夠的產能；所以，三星將重兵壓在二○奈米世代，二○一三年才是三星正式對決台積電的一年。

三星近兩年來在晶圓代工市場的突破，主要是以其龐大的手機、電腦、消費性電子等終端電子需求為餌，吸引手機晶片廠高通、可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思、消費性系統晶片廠東芝等下單。

最明顯的例子，就是三星在智慧型手機的出貨量大增，是高通的前五大客戶之一，於是三星以手機部門的訂單，用來保證高通的出貨，接下來要求高通在三星的晶圓代工部門下單，就變得合情合理。

而在這次通用平台聯盟舉行的技術論壇中，三星正式發布二○奈米研發計畫，包括採用與台積電、英特爾等相同的後閘極（gate-last）製程，並計畫興建新十二吋廠來爭取晶圓代工商機，等同於已經對台積電下了戰帖。

台積電當然也不是省油的燈，張忠謀知道，要應對三星的挑戰，就是要技術走在對手之前，所以台積電現在正積極建立足夠的矽智財水庫（IP pool），要利用四○奈米及二八奈米的技術發展，累積足夠的邏輯晶片製程研發基礎，如此一來，才能在二○奈米及十五奈米世代，保持台積電強大的技術動能，才不會被由記憶體養大的三星擊中要害。